東京会場 2026年6月9日(火)〜10日(水)
東京ビッグサイトにて開催!
リコー、マルチモーダル大規模言語モデル「Qwen3.6-Ricoh-27B-20260522」および「Qwen3.5-Ricoh-9B-20260522」を開発(リコー)
自己株式の取得状況に関するお知らせ(リコー)
HHKB史上もっとも軽い打鍵感 押下圧30g、フェザータッチの記念モデルを限定発売(PFU)
リコーと三菱電機、感情推定センサー「エモコアイ」を活用した次世代型ワークショップ実現のための実証実験を開始(リコー)
中堅企業向けパッケージ型IT運用サービス「情シスのOTOMO」販売開始(PFU)